办公地点：
                                苏州/研发中心
                                北京/销售中心
                                深圳/销售中心
                                珠海/销售中心

            芯片加工：
                             XFAB（德国）
                                 PSMC（中国台湾）
                                 SMIC（中国上海）

            封装和测试：
                              JCST（中国江阴）
                                  Huatian（中国天水）
                                  TF（中国南通）