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非隔离降压型AC-DC电源在小家电市场的应用

发布时间:2026-08-31 浏览:191


  非隔离降压型AC-DC电源管理芯片专为小家电应用场景优化设计,广泛应用于电吹风、电热水壶、豆浆机、智能饭煲等对成本和空间敏感的消费类电器中,提供可靠且经济的供电解决方案。

非隔离降压型AC-DC电源管理芯片具有以下特点:

1. 外围电路简洁:采用非隔离架构,内置功率MOSFET,仅需极少外围元件即可工作,有助于节省PCB面积,适应小家电紧凑的结构设计。

2. 保护功能全面:芯片集成过流保护、过温保护、欠压锁定等完善的安全机制,提升了电源系统的可靠性。

3. 输出电流系列化:提供250mA、500mA及800mA等多种输出电流规格,可灵活适配不同功率需求的小家电产品

 

下面是我公司非隔离降压型AC-DC电源管理芯片在电吹风机和热水壶方案中的应用电路图:

 

Fig.1 TS6421在电吹风项目中的典型应用

 

Fig.2 TS6430在电热水壶项目中的典型应用

  非隔离降压型AC-DC电源管理芯片广泛应用于电饭煲、风扇、破壁机、空气炸锅、电磁炉等小家电产品,同时也常用于工业控制板,作为辅助电源为MCU及其他数字芯片供电。其中,TS6430输出电流可达500mA,特别适用于多数字芯片、供电需求较大的场合;TS6530则支持5V输出,后端可直接通过LDO转为3.3V,便于为3.3V逻辑电平的芯片供电,方案设计灵活便捷。

 

三、TS64XX芯片在小家电应用中的注意要点

    在小家电应用中,通常内部空间狭小,且发热盘工作时产生大量热量,这对电源芯片的散热和布局设计提出了较高要求。

1. 散热设计

热源隔离:控制板在结构设计上应尽量远离发热盘,或通过物理隔热措施减少热辐射对电子元件的影响。

PCB散热优化:在PCB布局时,应增大芯片Drain脚的铺铜面积并开窗(露铜),同时在芯片底部或周围布置导热过孔,将热量传导至PCB底层铜箔,以增强散热效率。

2. 关键外围元件布局

旁路电容:芯片VDD引脚的旁路电容(Bypass Capacitor)必须尽可能紧贴芯片引脚放置,以减小引线电感,保证高频滤波效果,确保芯片稳定工作。

电流环路:功率开关管的导通与关断路径形成高频电流环路,该环路的面积应尽量缩小。过大的环路面积会增大寄生电感,引发较高的尖峰电压和电磁干扰(EMI),影响芯片的可靠性与系统稳定性

3. 如何用TS64XX输出大电流

TS644X系列芯片最高输出电流可以做到800mA。当系统需求为5V/1A时,单独用TS644X的电源来供电不能达到想要的要求。此时可采用两级电源架构:先用TS64XX芯片将220V交流电降压为15V/500mA,再通过后级DC-DC降压芯片将15V转换为5V/1A输出。该方案可分散单级电源的压降应力与热损耗,提高电源可靠性。