作为模拟芯片设计领域的深耕者，公司已在低压（1.8V~5.5V）运放领域积累了深厚基础，此前推出的低压通用运放TS2X78A系列和低压自调零精密运放TS2X62已获得市场广泛认可。在此基础上，公司持续围绕“更高精度、更宽电压”方向进行技术迭代，于2024至2025年间完成了一系列关键产品布局，精密运放技术路线迈入全新阶段。

关键里程碑回顾：

· 2025年上半年——低压斩波运放系列（1.8V~5.5V）实现系列化量产（代表产品TS2X66）。该系列与公司原有的低压自调零精密运放形成技术互补——自调零技术擅长超低失调，斩波技术则在连续信号处理和低频噪声抑制上更具优势，二者共同丰富了低压精密运放的产品选项，为客户提供更多元的精密信号链解决方案。

· 2025年下半年——高压通用运放系列（4V~40V）实现系列化试量产。这是公司将产品电压范围从低压拓展至高压的重要一步，标志着公司运放产品正式进入工业级宽压应用场景。

· 2026年上半年——高压精密运放系列（4V~40V）实现系列化试量产。该系列将斩波稳定技术成功延伸至高压领域，使高压应用也能享受零漂移精密运放带来的超高精度和极低温漂，是公司精密运放技术向高压工业控制、汽车电子等领域延伸的关键落子。

至此，公司已形成“低压通用/精密（自调零+斩波）+高压通用/精密（斩波）”的完整运放产品矩阵，从低压到高压、从通用到精密全面覆盖，具备为客户提供一站式精密信号调理解决方案的能力。未来，公司将持续推进更高性能产品的研发，助力中国模拟芯片的高端化进程。