为提高员工对半导体封装工艺流程的认识，7月19日至7月20日，由综合管理部组织为期两天的《半导体封装工艺流程》主题技术分享会学习，本次技术分享会内容包含主要封装形式介绍、封装材料介绍、IC封装前段流程介绍、IC封装后段流程介绍、封装质量管控点介绍五大方面内容，质量部总监展峰总监担任主讲，来自研发部、市场营销部、运营部、财务部、综合管理部等众多同事参加了本次培训。

    室外骄阳似火，室内同事们求知的欲望也毫不逊色，各位同事认真学习每颗芯片封测各个工艺流程，做到通晓芯片整个产出的细节，一“芯”向知、打造中国“芯”！从而更全面的的把握芯片的设计过程，更好的服务于客户、服务于社会生活。

讲师和各位听课者的用心、认真为此次技术分享学习画上了圆满句号，未来我们将组织更多的关于产品知识、技术分享等相关课程的学习，进一步提升公司研发、销售等相关人员产品技术水平，营造浓厚的学习氛围。