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“坤元微课堂”首期技术分享会圆满结束

发布时间:2022-07-19 浏览:15952

  为提高员工对半导体封装工艺流程的认识,719日至720日,由综合管理部组织为期两天的《半导体封装工艺流程》主题技术分享会学习,本次技术分享会内容包含主要封装形式介绍、封装材料介绍、IC封装前段流程介绍、IC封装后段流程介绍、封装质量管控点介绍五大方面内容,质量部总监展峰总监担任主讲,来自研发部、市场营销部、运营部、财务部、综合管理部等众多同事参加了本次培训。

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    室外骄阳似火,室内同事们求知的欲望也毫不逊色,各位同事认真学习每颗芯片封测各个工艺流程,做到通晓芯片整个产出的细节,一“芯”向知、打造中国“芯”!从而更全面的的把握芯片的设计过程,更好的服务于客户、服务于社会生活。

讲师和各位听课者的用心、认真为此次技术分享学习画上了圆满句号,未来我们将组织更多的关于产品知识、技术分享等相关课程的学习,进一步提升公司研发、销售等相关人员产品技术水平,营造浓厚的学习氛围。